BCM856DS, 115
IC
TSOP-6
可供量大可议
BCM856DS, 115
PNP/PNP 匹配双晶体管， 采用小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。 晶体管内部完全隔离。
品牌
Nexperia
封装
TSOP-6
库存
93
货期
现货
BCM856DS, 115参数
| 封装 | TSOP-6 |
|---|---|
| 品牌 | Nexperia(安世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 三极管(BJT) |
|---|---|
| 库存 | 93 |
BCM856DS, 115概述
PNP/PNP 匹配双晶体管， 采用小型表面贴装器件 (SMD) 塑料封装。 晶体管内部完全隔离。
BCM856DS, 115特性
暂无产品特性。
BCM856DS, 115应用领域
暂无应用领域。