BCM53344A0IFSBLG
IC
SMD
可供量大可议
BCM53344A0IFSBLG
BCM5334X片上系统（SoC）交换机系列在小尺寸封装下提供了业界领先的集成度和性能。 该器件最多可提供24个多层千兆以太网（GbE）端口和四个×F| 端口。 BCM5334X具备业界最高水平的集成度， 内置了通用物理层收发器（GPHY）和强大的Arm A9处理器
品牌
Broadcom
封装
SMD
库存
2
货期
现货
BCM53344A0IFSBLG参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | Broadcom(博通) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 以太网交换机 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
BCM53344A0IFSBLG概述
BCM5334X片上系统（SoC）交换机系列在小尺寸封装下提供了业界领先的集成度和性能。 该器件最多可提供24个多层千兆以太网（GbE）端口和四个×F| 端口。 BCM5334X具备业界最高水平的集成度， 内置了通用物理层收发器（GPHY）和强大的Arm A9处理器
BCM53344A0IFSBLG特性
暂无产品特性。
BCM53344A0IFSBLG应用领域
暂无应用领域。