BC95B8JCTEB-KIT
IC
可供量大可议
BC95B8JCTEB-KIT
是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。 其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm, 能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求, 同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块, 方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。 采用更易于焊接的LCC封装, 可通过标准SMT设备实现模块的快速生产, 为客户提供可靠的连接方式, 特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式
品牌
Quectel
封装
库存
5
货期
现货
BC95B8JCTEB-KIT参数
| 分类 | 开发板 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
| 品牌 | Quectel(移远) |
|---|---|
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
BC95B8JCTEB-KIT概述
是一款高性能、低功耗的NB IoT无线通信模块。 其尺寸仅为23.6mm × 19.9mm × 2.2mm, 能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求, 同时有效地帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 在设计上兼容移远通信GSM/GPRS系列M35模块, 方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。 采用更易于焊接的LCC封装, 可通过标准SMT设备实现模块的快速生产, 为客户提供可靠的连接方式, 特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式
BC95B8JCTEB-KIT特性
暂无产品特性。
BC95B8JCTEB-KIT应用领域
暂无应用领域。