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BC25PA-04-STD
IC

SMD, 17.7x15.8mm

可供量大可议

BC25PA-04-STD

是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。 其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm, 能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求, 同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块, 同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块, 方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。 提供丰富的外部接口和协议栈, 同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台, 为客户的应用提供极大的便利。 采用更易于焊接的LCC封装, 可通过标准SMT设备实现模块的快速生产, 为客户提供可靠的连接方式, 并满足复杂环境下的应用需求。

品牌

Quectel

封装

SMD, 17.7x15.8mm

库存

10

货期

现货

BC25PA-04-STD参数

封装SMD, 17.7x15.8mm
品牌Quectel(移远)
MOQ / SPQ1 / 1
分类2G/3G/4G/5G模块
库存10

BC25PA-04-STD概述

是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。 其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm, 能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求, 同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块, 同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块, 方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。 提供丰富的外部接口和协议栈, 同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台, 为客户的应用提供极大的便利。 采用更易于焊接的LCC封装, 可通过标准SMT设备实现模块的快速生产, 为客户提供可靠的连接方式, 并满足复杂环境下的应用需求。

BC25PA-04-STD特性

暂无产品特性。

BC25PA-04-STD应用领域

暂无应用领域。

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