BC25B5PA-04-STD
IC
SMD, 17.7x15.8mm
可供量大可议
BC25B5PA-04-STD
是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。 其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm, 能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求, 同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块, 同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块, 方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。 提供丰富的外部接口和协议栈, 同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台, 为客户的应用提供极大的便利。 采用更易于焊接的LCC封装, 可通过标准SMT设备实现模块的快速生产, 为客户提供可靠的连接方式, 并满足复杂环境下的应用需求。
品牌
Quectel
封装
SMD, 17.7x15.8mm
库存
15
货期
现货
BC25B5PA-04-STD参数
| 封装 | SMD, 17.7x15.8mm |
|---|---|
| 品牌 | Quectel(移远) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 2G/3G/4G/5G模块 |
|---|---|
| 库存 | 15 |
BC25B5PA-04-STD概述
是一款高性能、低功耗的NB-loT无线通信模块。 其尺寸仅为17.7mm × 15.8mm × 2.2mm, 能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求, 同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 在设计上兼容GSM/GPRS系列的M26模块, 同时兼容NB-loT系列BC26、BC28和BC260Y-CN模块, 方便客户快速、灵活的进行产品设计和升级。 提供丰富的外部接口和协议栈, 同时可支持中国移动OneNET和中国电信物联网开放平台, 为客户的应用提供极大的便利。 采用更易于焊接的LCC封装, 可通过标准SMT设备实现模块的快速生产, 为客户提供可靠的连接方式, 并满足复杂环境下的应用需求。
BC25B5PA-04-STD特性
暂无产品特性。
BC25B5PA-04-STD应用领域
暂无应用领域。
