BBL-103-T-F
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
BBL-103-T-F
特性：低轮廓设计, 高度为 3.89 mm。 与 SL 系列配合使用时, 板间距为 153"。 兼具可分离连接的灵活性和永久连接的可靠性
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
10
货期
现货
BBL-103-T-F参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
BBL-103-T-F概述
特性：低轮廓设计, 高度为 3.89 mm。 与 SL 系列配合使用时, 板间距为 153"。 兼具可分离连接的灵活性和永久连接的可靠性
BBL-103-T-F特性
暂无产品特性。
BBL-103-T-F应用领域
暂无应用领域。