BBD-108-G-A
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
BBD-108-G-A
特性：低轮廓设计, 与SL系列配合使用时可实现3.89mm(. 153英寸)的板间距。 兼具可分离连接的灵活性和永久连接的可靠性。
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
30
货期
现货
BBD-108-G-A参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排针 |
|---|---|
| 库存 | 30 |
BBD-108-G-A概述
特性：低轮廓设计, 与SL系列配合使用时可实现3.89mm(. 153英寸)的板间距。 兼具可分离连接的灵活性和永久连接的可靠性。
BBD-108-G-A特性
暂无产品特性。
BBD-108-G-A应用领域
暂无应用领域。