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BAV99BRLP-7
IC

UDFN2020-6

可供量大可议

BAV99BRLP-7

特性:快速开关速度。 低外形DFN封装(典型厚度0.575mm), 比传统SOT封装薄得多。 散热高效的DFN封装, 在紧凑的2.0×2.0mm尺寸内具有500mW的功率耗散能力。 一个封装内有两个“BAV99”电路。 无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

品牌

DIODES

封装

UDFN2020-6

库存

20

货期

现货

BAV99BRLP-7参数

封装UDFN2020-6
品牌DIODES(美台)
MOQ / SPQ1 / 5
分类开关二极管
库存20

BAV99BRLP-7概述

特性:快速开关速度。 低外形DFN封装(典型厚度0.575mm), 比传统SOT封装薄得多。 散热高效的DFN封装, 在紧凑的2.0×2.0mm尺寸内具有500mW的功率耗散能力。 一个封装内有两个“BAV99”电路。 无铅/符合RoHS标准。 “绿色”器件

BAV99BRLP-7特性

暂无产品特性。

BAV99BRLP-7应用领域

暂无应用领域。

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