BAV21WS-T3
IC
SOD-323
可供量大可议
BAV21WS-T3
特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
品牌
SY
封装
SOD-323
库存
3,880
货期
现货
BAV21WS-T3参数
| 封装 | SOD-323 |
|---|---|
| 品牌 | SY(顺烨) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 开关二极管 |
|---|---|
| 库存 | 3880 |
BAV21WS-T3概述
特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
BAV21WS-T3特性
暂无产品特性。
BAV21WS-T3应用领域
暂无应用领域。