BAS21 RFG
IC
SOT-23
可供量大可议
BAS21 RFG
特性：快速开关速度。 表面贴装器件类型。 防潮等级1级。 带镍底层的亚光镀锡（Sn）引脚表面处理。 无铅版本且符合RoHS标准。 包装代码后缀“G”表示绿色化合物（无卤）
品牌
Taiwan Semiconductor
封装
SOT-23
库存
120
货期
现货
BAS21 RFG参数
| 封装 | SOT-23 |
|---|---|
| 品牌 | Taiwan Semiconductor(台湾半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 开关二极管 |
|---|---|
| 库存 | 120 |
BAS21 RFG概述
特性：快速开关速度。 表面贴装器件类型。 防潮等级1级。 带镍底层的亚光镀锡（Sn）引脚表面处理。 无铅版本且符合RoHS标准。 包装代码后缀“G”表示绿色化合物（无卤）
BAS21 RFG特性
暂无产品特性。
BAS21 RFG应用领域
暂无应用领域。