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BALF-SPI-02D3
自营可供
IC

WFBGA-6

BALF-SPI-02D3

片式巴伦 50ohm -2.3 dB 倒装芯片 434

品牌

ST

封装

WFBGA-6

交期

现货

批次

26+

产品参数概述

BALF-SPI-02D3参数

封装WFBGA-6
品牌ST(意法半导体)
批次26+
插入损耗(最大值)-3.2dB
幅度差(最大值)1dB
工作温度-40℃~+85℃
宽度1.4mm
分类巴伦(balun)
库存4,998
MOQ / SPQ1 / 1
相位差10°
回波损耗(最小值)-10.5dB
长度2mm
高度0.65mm

BALF-SPI-02D3概述

片式巴伦 50ohm -2.3 dB 倒装芯片 434

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