BALF-SPI-02D3
IC
WFBGA-6
可供量大可议
BALF-SPI-02D3
片式巴伦 50ohm -2.3 dB 倒装芯片 434
品牌
ST
封装
WFBGA-6
库存
4,998
货期
现货
BALF-SPI-02D3参数
| 封装 | WFBGA-6 |
|---|---|
| 品牌 | ST(意法半导体) |
| 批次 | 26+ |
| 插入损耗(最大值) | -3.2dB |
| 幅度差(最大值) | 1dB |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 宽度 | 1.4mm |
| 分类 | 巴伦(balun) |
|---|---|
| 库存 | 4,998 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 相位差 | 10° |
| 回波损耗(最小值) | -10.5dB |
| 长度 | 2mm |
| 高度 | 0.65mm |
BALF-SPI-02D3概述
片式巴伦 50ohm -2.3 dB 倒装芯片 434
BALF-SPI-02D3特性
暂无产品特性。
BALF-SPI-02D3应用领域
暂无应用领域。