B82477C6473M603
IC
SMD, 12.5x12.5mm
可供量大可议
B82477C6473M603
特性：温度范围高达 +150°C。 高额定电流。 低直流电阻。 松散耦合, 耦合系数典型值为 86%。 功能隔离高达 500 V。 适用于 JEDEC J-STD 020D 标准的无铅回流焊。 应用：共模扼流圈。 DC/DC 转换器, 特别是用于 SEPIC 和 Cuk 拓扑
品牌
TDK
封装
SMD, 12.5x12.5mm
库存
19
货期
现货
B82477C6473M603参数
| 封装 | SMD, 12.5x12.5mm |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 功率电感 |
|---|---|
| 库存 | 19 |
B82477C6473M603概述
特性：温度范围高达 +150°C。 高额定电流。 低直流电阻。 松散耦合, 耦合系数典型值为 86%。 功能隔离高达 500 V。 适用于 JEDEC J-STD 020D 标准的无铅回流焊。 应用：共模扼流圈。 DC/DC 转换器, 特别是用于 SEPIC 和 Cuk 拓扑
B82477C6473M603特性
暂无产品特性。
B82477C6473M603应用领域
暂无应用领域。