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B82462G4473M000
IC

SMD, 6.3x6.3mm

可供量大可议

B82462G4473M000

特性:温度范围高达 +150°C。 高额定电流, 低直流电阻。 适用于 JEDEC J STD 020D 中规定的无铅回流焊接。 通过 AEC Q200 认证。 符合 RoHS 标准。 应用:电源电压滤波。 耦合、去耦

品牌

TDK

封装

SMD, 6.3x6.3mm

库存

3

货期

现货

B82462G4473M000参数

封装SMD, 6.3x6.3mm
品牌TDK
MOQ / SPQ1 / 1
分类功率电感
库存3

B82462G4473M000概述

特性:温度范围高达 +150°C。 高额定电流, 低直流电阻。 适用于 JEDEC J STD 020D 中规定的无铅回流焊接。 通过 AEC Q200 认证。 符合 RoHS 标准。 应用:电源电压滤波。 耦合、去耦

B82462G4473M000特性

暂无产品特性。

B82462G4473M000应用领域

暂无应用领域。

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