B57374V2104F060
IC
0603
可供量大可议
B57374V2104F060
用于温度测量的贴片式NTC热敏电阻， 多层结构， 镍阻挡层端接， 高温高湿环境下长期老化稳定性好， 无铅， 符合RoHS和UL标准， 公差窄
品牌
TDK
封装
0603
库存
24
货期
现货
B57374V2104F060参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | NTC热敏电阻 |
|---|---|
| 库存 | 24 |
B57374V2104F060概述
用于温度测量的贴片式NTC热敏电阻， 多层结构， 镍阻挡层端接， 高温高湿环境下长期老化稳定性好， 无铅， 符合RoHS和UL标准， 公差窄
B57374V2104F060特性
暂无产品特性。
B57374V2104F060应用领域
暂无应用领域。