B39552B8381L210
IC
SMD-5P, 1.4x1.1mm
可供量大可议
B39552B8381L210
特性：封装尺寸：1.4±0.05mm×1.1±0.05mm。 封装高度：0.65mm（最大）。 近似重量：5mg。 符合RoHS标准。 表面贴装技术（SMT）封装。 镍/金镀端子。 应用：低损耗BAW RF 5.5GHz共存滤波器， 用于Wi-Fi 6（UNII 1-3）。 与Wi-Fi 6E（6GHz UNII 5-8）、5G N77/78/79和CBRS共存
品牌
Qualcomm
封装
SMD-5P, 1.4x1.1mm
库存
1,442
货期
现货
B39552B8381L210参数
| 封装 | SMD-5P, 1.4x1.1mm |
|---|---|
| 品牌 | Qualcomm |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | RF滤波器 |
|---|---|
| 库存 | 1442 |
B39552B8381L210概述
特性：封装尺寸：1.4±0.05mm×1.1±0.05mm。 封装高度：0.65mm（最大）。 近似重量：5mg。 符合RoHS标准。 表面贴装技术（SMT）封装。 镍/金镀端子。 应用：低损耗BAW RF 5.5GHz共存滤波器， 用于Wi-Fi 6（UNII 1-3）。 与Wi-Fi 6E（6GHz UNII 5-8）、5G N77/78/79和CBRS共存
B39552B8381L210特性
暂无产品特性。
B39552B8381L210应用领域
暂无应用领域。