B39212B8651P810
IC
SMD-8P, 1.8x1.4mm
可供量大可议
B39212B8651P810
特性：封装尺寸 1.8 × 1.4 mm²， 最大高度 0.5 mm。 符合 RoHS 标准。 约重 0.005 g。 表面贴装技术 (SMT) 封装。 镍端子， 镀金。 静电敏感设备 (ESD)。 应用：移动电话 LTE 和 WCDMA 频段 I 系统
品牌
TDK
封装
SMD-8P, 1.8x1.4mm
库存
5,660
货期
现货
B39212B8651P810参数
| 封装 | SMD-8P, 1.8x1.4mm |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 声表面波滤波器(SAW) |
|---|---|
| 库存 | 5660 |
B39212B8651P810概述
特性：封装尺寸 1.8 × 1.4 mm²， 最大高度 0.5 mm。 符合 RoHS 标准。 约重 0.005 g。 表面贴装技术 (SMT) 封装。 镍端子， 镀金。 静电敏感设备 (ESD)。 应用：移动电话 LTE 和 WCDMA 频段 I 系统
B39212B8651P810特性
暂无产品特性。
B39212B8651P810应用领域
暂无应用领域。