B39182B1227P810
IC
SMD
可供量大可议
B39182B1227P810
特性：封装尺寸：1.8±0.1mm×1.4±0.1mm。 封装高度：最大0.475mm。 近似重量：3mg。 符合RoHS标准。 表面贴装技术（SMT）封装。 镀镍/金端子。 应用：用于移动电话LTE和WCDMA频段3系统的低损耗声表面波（SAW）双工器。 低插入衰减
品牌
TDK
封装
SMD
库存
4,218
货期
现货
B39182B1227P810参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | TDK |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 声表面波滤波器(SAW) |
|---|---|
| 库存 | 4218 |
B39182B1227P810概述
特性：封装尺寸：1.8±0.1mm×1.4±0.1mm。 封装高度：最大0.475mm。 近似重量：3mg。 符合RoHS标准。 表面贴装技术（SMT）封装。 镀镍/金端子。 应用：用于移动电话LTE和WCDMA频段3系统的低损耗声表面波（SAW）双工器。 低插入衰减
B39182B1227P810特性
暂无产品特性。
B39182B1227P810应用领域
暂无应用领域。