B330LA-E3/61T
IC
DO-214AC(SMA)
可供量大可议
B330LA-E3/61T
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 过压保护保护环。 低功率损耗， 高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 应用：用于低压、高频逆变器。 续流
品牌
VISHAY
封装
DO-214AC(SMA)
库存
1,190
货期
现货
B330LA-E3/61T参数
| 封装 | DO-214AC(SMA) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1190 |
B330LA-E3/61T概述
特性：低外形封装。 适合自动贴装。 过压保护保护环。 低功率损耗， 高效率。 低正向压降。 高浪涌能力。 应用：用于低压、高频逆变器。 续流
B330LA-E3/61T特性
暂无产品特性。
B330LA-E3/61T应用领域
暂无应用领域。