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B32774D1155K000
IC

插件, P=27.5mm

可供量大可议

B32774D1155K000

特性:电容值高达480 μF。 高CV乘积, 结构紧凑。 良好的自愈特性。 过电压能力。 低损耗, 高电流能力。 高可靠性。 应用:变频器。 工业和高端电源

品牌

TDK

封装

插件, P=27.5mm

库存

13

货期

现货

B32774D1155K000参数

封装插件, P=27.5mm
品牌TDK
MOQ / SPQ1 / 1
分类聚丙烯膜电容(CBB)
库存13

B32774D1155K000概述

特性:电容值高达480 μF。 高CV乘积, 结构紧凑。 良好的自愈特性。 过电压能力。 低损耗, 高电流能力。 高可靠性。 应用:变频器。 工业和高端电源

B32774D1155K000特性

暂无产品特性。

B32774D1155K000应用领域

暂无应用领域。

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