B230-13-F
IC
SMB
可供量大可议
B230-13-F
特性：保护环芯片结构， 用于瞬态保护。 非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 浪涌过载额定值达500A峰值。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 高温焊接：端子处+260℃/10秒。 无铅表面处理； 符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 符合AEC-Q101标准， 可靠性高
品牌
DIODES
封装
SMB
库存
2,160
货期
现货
B230-13-F参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | DIODES(美台) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2160 |
B230-13-F概述
特性：保护环芯片结构， 用于瞬态保护。 非常适合自动组装。 低功耗、高效率。 浪涌过载额定值达500A峰值。 适用于低压、高频逆变器、续流和极性保护应用。 高温焊接：端子处+260℃/10秒。 无铅表面处理； 符合RoHS标准。 无卤素和锑， “绿色”器件。 符合AEC-Q101标准， 可靠性高
B230-13-F特性
暂无产品特性。
B230-13-F应用领域
暂无应用领域。