B10TGLC
IC
SMD, 6.9x3.9mm
可供量大可议
B10TGLC
特性：高Q值和严格的公差。 丙烯酸护套, 顶部平整, 便于拾放。 镀锡引脚, 确保可靠焊接。 端接:符合RoHS标准的镀铜锡银。 环境温度:-40°C至+125°C(额定电流), +125°C至+140°C(降额电流)。 储存温度:元件-40°C至+140°C; 卷带包装-40°C至+80°C。 耐焊接热:在+260°C下最多三次40秒回流焊, 循环间冷却至室温。 电感温度系数(TCL):+5至+70ppm/°C。 湿度敏感度等级(MSL):1(在<30°C/85%相对湿度下无限期存放)
品牌
Coilcraft
封装
SMD, 6.9x3.9mm
库存
66
货期
现货
B10TGLC参数
| 封装 | SMD, 6.9x3.9mm |
|---|---|
| 品牌 | Coilcraft(线艺) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 功率电感 |
|---|---|
| 库存 | 66 |
B10TGLC概述
特性：高Q值和严格的公差。 丙烯酸护套, 顶部平整, 便于拾放。 镀锡引脚, 确保可靠焊接。 端接:符合RoHS标准的镀铜锡银。 环境温度:-40°C至+125°C(额定电流), +125°C至+140°C(降额电流)。 储存温度:元件-40°C至+140°C; 卷带包装-40°C至+80°C。 耐焊接热:在+260°C下最多三次40秒回流焊, 循环间冷却至室温。 电感温度系数(TCL):+5至+70ppm/°C。 湿度敏感度等级(MSL):1(在<30°C/85%相对湿度下无限期存放)
B10TGLC特性
暂无产品特性。
B10TGLC应用领域
暂无应用领域。