B09TGLC
IC
SMD, 3.9x2.8mm
可供量大可议
B09TGLC
特性：小型空心电感具有高Q值和严格的公差。 丙烯酸护套为贴装提供了平坦的顶部。 镀锡引脚确保可靠焊接。 端接为符合RoHS标准的铜上镀锡银, 其他端接可额外付费提供。 环境温度:在额定电流下为 -40°C 至 +125°C, 降额电流下为 +125°C 至 +140°C。 存储温度:元件为 -40°C 至 +140°C, 卷带包装为 -40°C 至 +80°C。 耐焊接热:在 +260°C 下最多进行三次40秒回流焊, 循环之间零件冷却至室温。 电感温度系数(TCL):+5 至 +70 ppm/°C。 湿度敏感度等级(MSL):1(在 <30°C/85% 相对湿度下无限期存放)
品牌
Coilcraft
封装
SMD, 3.9x2.8mm
库存
98
货期
现货
B09TGLC参数
| 封装 | SMD, 3.9x2.8mm |
|---|---|
| 品牌 | Coilcraft(线艺) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 98 |
B09TGLC概述
特性：小型空心电感具有高Q值和严格的公差。 丙烯酸护套为贴装提供了平坦的顶部。 镀锡引脚确保可靠焊接。 端接为符合RoHS标准的铜上镀锡银, 其他端接可额外付费提供。 环境温度:在额定电流下为 -40°C 至 +125°C, 降额电流下为 +125°C 至 +140°C。 存储温度:元件为 -40°C 至 +140°C, 卷带包装为 -40°C 至 +80°C。 耐焊接热:在 +260°C 下最多进行三次40秒回流焊, 循环之间零件冷却至室温。 电感温度系数(TCL):+5 至 +70 ppm/°C。 湿度敏感度等级(MSL):1(在 <30°C/85% 相对湿度下无限期存放)
B09TGLC特性
暂无产品特性。
B09TGLC应用领域
暂无应用领域。