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B0810MBA77-32P
IC

SMD, P=0.8mm

可供量大可议

B0810MBA77-32P

0.8间距 B型(单高7.7)单槽立式 公座 带柱 无焊片点镀金 2*16P

Brand

BXCONN

Package

SMD, P=0.8mm

Stock

20

货期

现货

B0810MBA77-32PParameters

封装SMD, P=0.8mm
品牌BXCONN(宝讯)
MOQ / SPQ1 / 1
分类板对板与背板连接器
库存20

B0810MBA77-32P概述

0.8间距 B型(单高7.7)单槽立式 公座 带柱 无焊片点镀金 2*16P

B0810MBA77-32P特性

暂无产品特性。

B0810MBA77-32P应用领域

暂无应用领域。

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