B0810MBA77-100P
IC
SMD, P=0.8mm
可供量大可议
B0810MBA77-100P
0.8间距 B型(单高7.7)单槽立式 公座 带柱 无焊片点镀金 2*50P
品牌
BXCONN
封装
SMD, P=0.8mm
库存
20
货期
现货
B0810MBA77-100P参数
| 封装 | SMD, P=0.8mm |
|---|---|
| 品牌 | BXCONN(宝讯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
B0810MBA77-100P概述
0.8间距 B型(单高7.7)单槽立式 公座 带柱 无焊片点镀金 2*50P
B0810MBA77-100P特性
暂无产品特性。
B0810MBA77-100P应用领域
暂无应用领域。