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B0401FSV08-30P
IC

SMD, P=0.4mm

可供量大可议

B0401FSV08-30P

PIN:30P 间距:0.4mm 立贴

品牌

BXCONN

封装

SMD, P=0.4mm

库存

80

货期

现货

产品参数概述特性应用领域

B0401FSV08-30P参数

封装SMD, P=0.4mm
品牌BXCONN(宝讯)
MOQ / SPQ1 / 5
分类板对板与背板连接器
库存80

B0401FSV08-30P概述

PIN:30P 间距:0.4mm 立贴

B0401FSV08-30P特性

暂无产品特性。

B0401FSV08-30P应用领域

暂无应用领域。

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