AYF363135
IC
SMD, P=0.3mm, 卧贴
可供量大可议
AYF363135
特性：上下双触点结构。 可在未插入 FPC 的情况下进行杠杆开合操作。 可在连接器下方布置布线图案。 镍屏障, 具有高抗焊料爬移性。 纤薄低矮设计(触点间距:0.3mm)。 背锁式, 深度仅 3.50mm(包括杠杆)。 应用：智能手机。 数码相机
品牌
PANASONIC
封装
SMD, P=0.3mm, 卧贴
库存
95
货期
现货
AYF363135参数
| 封装 | SMD, P=0.3mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | PANASONIC(松下) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 95 |
AYF363135概述
特性：上下双触点结构。 可在未插入 FPC 的情况下进行杠杆开合操作。 可在连接器下方布置布线图案。 镍屏障, 具有高抗焊料爬移性。 纤薄低矮设计(触点间距:0.3mm)。 背锁式, 深度仅 3.50mm(包括杠杆)。 应用：智能手机。 数码相机
AYF363135特性
暂无产品特性。
AYF363135应用领域
暂无应用领域。