AXT550124
Available可供
IC
SMD, P=0.4mm
AXT550124
CONN SOCKET 50POS SMD GOLD
Brand
PANASONIC
Package
SMD, P=0.4mm
交期
现货
Date Code
26+
AXT550124Parameters
| 封装 | SMD, P=0.4mm |
|---|---|
| 品牌 | PANASONIC(松下) |
| 批次 | 26+ |
| PIN总数 | 50P |
| 安装方式 | 立贴 |
| 额定电流 | 300mA |
| 触头镀层 | 金 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 3,000 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 间距 | 0.4mm |
| 排数 | 2 |
| 额定电压 | 60V |
| 工作温度 | -55℃~+85℃ |
AXT550124概述
CONN SOCKET 50POS SMD GOLD
AXT550124特性
- 立贴封装省空间 垂直于PCB的立贴设计， 相比卧贴可节省约30%水平安装面积， 尤其适合智能手机、智能手表等内部空间极度紧凑的设备， 避免因空间不足导致的布线冲突。
- 双触点接触结构 触头采用 双点接触设计， 增加接触面积的同时， 降低单触点磨损/氧化导致的接触不良风险——即使插拔多次， 接触电阻仍能稳定在20mΩ以内， 信号传输无衰减。
- 防错插定位设计 公母端带有精准定位凸点/凹槽， 安装时可避免错插（误插率降低90%）， 同时提升插拔对准精度， 减少端子变形概率。
- 金镀层触头 触头表面纯金镀层具备三大核心优势： 低接触电阻（≤20mΩ）， 信号传输损耗极小
- 抗氧化/耐腐蚀， 可在潮湿、高温环境下工作5年以上无失效
- 适配无铅回流焊， 焊接后镀层无脱落。
- 低接触电阻（≤20mΩ）， 信号传输损耗极小
- 抗氧化/耐腐蚀， 可在潮湿、高温环境下工作5年以上无失效
- 适配无铅回流焊， 焊接后镀层无脱落。
- 耐高温LCP外壳 外壳采用 液晶聚合物（LCP） 材料， 耐回流焊温度达265℃（超过无铅焊料熔点）， 焊接过程中无变形、开裂， 符合RoHS环保标准。
- 高强度铜合金端子 端子采用松下定制铜合金， 兼具良好导电性（电阻率≤1.7μΩ·cm）与机械强度（插拔时变形量≤0.05mm）， 保障3000次以上插拔寿命。
AXT550124应用领域
- AXT550124因高密度、小尺寸、高可靠性， 广泛覆盖以下领域
- 消费电子：智能手机（主板-副板、电池-主板连接）、平板电脑（内部模块板间）、无线耳机（充电盒-耳机模块）
- 穿戴设备：智能手表（主板-显示屏、传感器模块）、智能手环（电路-电池连接）
- 小型工业/医疗：微型传感器模块、便携式血糖仪（内部板间）、小型数据采集器
- 通讯设备：蓝牙适配器、小型路由器（内部信号传输）。