AXG106144
IC
SMD, P=0.35mm
可供量大可议
AXG106144
特性：纤细:宽度1.7mm。 薄型结构:配合高度0.6mm/0.8mm。 “强力接触”结构, 尽管纤细且薄型, 但能承受恶劣环境。 对于0.6mm配合高度, 由于采用专有“精密配合”结构, 在薄型的同时保持高插拔性和良好的咔嗒手感。 应用：可穿戴设备。 智能手机
品牌
PANASONIC
封装
SMD, P=0.35mm
库存
28,331
货期
现货
AXG106144参数
| 封装 | SMD, P=0.35mm |
|---|---|
| 品牌 | PANASONIC(松下) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 28331 |
AXG106144概述
特性：纤细:宽度1.7mm。 薄型结构:配合高度0.6mm/0.8mm。 “强力接触”结构, 尽管纤细且薄型, 但能承受恶劣环境。 对于0.6mm配合高度, 由于采用专有“精密配合”结构, 在薄型的同时保持高插拔性和良好的咔嗒手感。 应用：可穿戴设备。 智能手机
AXG106144特性
暂无产品特性。
AXG106144应用领域
暂无应用领域。