AUIRF7759L2TR
IC
DirectFET
可供量大可议
AUIRF7759L2TR
AUIRF7759L2TR(1)将最新的汽车用HEXFET®功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET®封装相结合， 在具有D-Pak（TO - 252AA）封装尺寸且高度仅为0.7 mm的封装中实现了最低的导通电阻。 当遵循应用笔记AN - 1035中有关制造方法和工艺的说明时， DirectFET封装与电源应用中使用的现有布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。 DirectFET®封装支持双面散热， 可在汽车电源系统中实现最大的热传递
品牌
Infineon
封装
DirectFET
库存
1
货期
现货
AUIRF7759L2TR参数
| 封装 | DirectFET |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 1 |
AUIRF7759L2TR概述
AUIRF7759L2TR(1)将最新的汽车用HEXFET®功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET®封装相结合， 在具有D-Pak（TO - 252AA）封装尺寸且高度仅为0.7 mm的封装中实现了最低的导通电阻。 当遵循应用笔记AN - 1035中有关制造方法和工艺的说明时， DirectFET封装与电源应用中使用的现有布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。 DirectFET®封装支持双面散热， 可在汽车电源系统中实现最大的热传递
AUIRF7759L2TR特性
暂无产品特性。
AUIRF7759L2TR应用领域
暂无应用领域。