ATSAMA5D27C-LD2G-CU

系统级封装 (SIP) 将基于 Arm Cortex-A5 处理器的 MPU 与高达 1 Gbit 的 DDR2-SDRAM 或高达 2 Gbit 的 LPDDR2-SDRAM 集成在单个封装中。 通过将高性能、超低功耗的处理器与 LPDDR2/DDR2-SDRAM 集成在单个封装中， 在大多数情况下降低了 PCB 布线的复杂性、面积和层数。 这使得电路板设计更简单、更可靠， 便于进行 EMI、ESD 和信号完整性设计。