LFBGA-144
ATSAM3X8EA-CU
SMART SAM3X/A 系列是基于高性能 32 位 ARM Cortex-M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。 它以最高 84 MHz 的速度运行, 具有高达 512 Kbytes 的 Flash 和高达 100 Kbytes 的 SRAM。 外设集包括带有嵌入式收发器的高速 USB 主机和设备端口、以太网 MAC、2 个 CAN、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、带 NAND Flash 控制器 (NFC) 的外部总线接口、5 个 UART、2 个 TWI、4 个 SPI, 以及一个 PWM 定时器、三个 3 通道通用 32 位定时器、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、12 位 ADC 和 12 位 DAC。 SAM3X/A 设备具有三种软件可选的低功耗模式:睡眠模式、等待模式和备份模式。 在睡眠模式下, 处理器停止工作而其他所有功能可以保持运行。 在等待模式下, 所有时钟和功能都停止, 但某些外设可以配置为根据预定义条件唤醒系统。 在备份模式下, 只有 RTC、RTT 和唤醒逻辑在运行。 SAM3X/A 系列由于 QTouch 库的支持, 准备好支持电容触摸, 提供了一种实现按钮、滚轮和滑块的简便方法。 SAM3X/A 架构特别设计用于支持高速数据传输。 它包括多层总线矩阵以及多个 SRAM 银行、PDC 和 DMA 通道, 使其能够并行运行任务并最大化数据吞吐量。 该设备的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V, 并且有 100 引脚和 144 引脚 LQFP、100 球 TFBGA 和 144 球 LFBGA 封装可供选择。 SAM3X/A 设备特别适用于网络应用:工业和家庭/建筑自动化、网关。
品牌
MICROCHIP
封装
LFBGA-144
库存
4
货期
现货
ATSAM3X8EA-CU参数
| 封装 | LFBGA-144 |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 4 |
ATSAM3X8EA-CU概述
SMART SAM3X/A 系列是基于高性能 32 位 ARM Cortex-M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。 它以最高 84 MHz 的速度运行, 具有高达 512 Kbytes 的 Flash 和高达 100 Kbytes 的 SRAM。 外设集包括带有嵌入式收发器的高速 USB 主机和设备端口、以太网 MAC、2 个 CAN、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、带 NAND Flash 控制器 (NFC) 的外部总线接口、5 个 UART、2 个 TWI、4 个 SPI, 以及一个 PWM 定时器、三个 3 通道通用 32 位定时器、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、12 位 ADC 和 12 位 DAC。 SAM3X/A 设备具有三种软件可选的低功耗模式:睡眠模式、等待模式和备份模式。 在睡眠模式下, 处理器停止工作而其他所有功能可以保持运行。 在等待模式下, 所有时钟和功能都停止, 但某些外设可以配置为根据预定义条件唤醒系统。 在备份模式下, 只有 RTC、RTT 和唤醒逻辑在运行。 SAM3X/A 系列由于 QTouch 库的支持, 准备好支持电容触摸, 提供了一种实现按钮、滚轮和滑块的简便方法。 SAM3X/A 架构特别设计用于支持高速数据传输。 它包括多层总线矩阵以及多个 SRAM 银行、PDC 和 DMA 通道, 使其能够并行运行任务并最大化数据吞吐量。 该设备的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V, 并且有 100 引脚和 144 引脚 LQFP、100 球 TFBGA 和 144 球 LFBGA 封装可供选择。 SAM3X/A 设备特别适用于网络应用:工业和家庭/建筑自动化、网关。
ATSAM3X8EA-CU特性
暂无产品特性。
ATSAM3X8EA-CU应用领域
暂无应用领域。
