ATH4017-H3B-4F
IC
SMD, P=1mm
可供量大可议
ATH4017-H3B-4F
特性：每个触点的接触保持力:最小0.30Kg(0.66Lbs)。 耐用性:25次循环。 插入力:6.8Kg(15Lbs)。 额定电流:最大0.5安培。 绝缘电阻:在500V直流下最小1000MΩ。 耐压:海平面500V直流。 低电平接触电阻:初始最大30mΩ。 外壳:热塑性塑料, 黑色, UL 94V 0等级。 触点:铜合金。 弹出器:热塑性塑料, 象牙色或自然色, UL 94V 0等级。 金属固定件:铜合金。 工作温度:0°C至+85°C。 垂直, T/H型。 间距:1.00mm [. 039”]。 240个位置
品牌
FOXCONN
封装
SMD, P=1mm
库存
347
货期
现货
ATH4017-H3B-4F参数
| 封装 | SMD, P=1mm |
|---|---|
| 品牌 | FOXCONN(富士康) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 内存条连接器(DDR) |
|---|---|
| 库存 | 347 |
ATH4017-H3B-4F概述
特性：每个触点的接触保持力:最小0.30Kg(0.66Lbs)。 耐用性:25次循环。 插入力:6.8Kg(15Lbs)。 额定电流:最大0.5安培。 绝缘电阻:在500V直流下最小1000MΩ。 耐压:海平面500V直流。 低电平接触电阻:初始最大30mΩ。 外壳:热塑性塑料, 黑色, UL 94V 0等级。 触点:铜合金。 弹出器:热塑性塑料, 象牙色或自然色, UL 94V 0等级。 金属固定件:铜合金。 工作温度:0°C至+85°C。 垂直, T/H型。 间距:1.00mm [. 039”]。 240个位置
ATH4017-H3B-4F特性
暂无产品特性。
ATH4017-H3B-4F应用领域
暂无应用领域。