AS0B826-S55B-7H
自营可供
IC
SMD
AS0B826-S55B-7H
特性：接触保持力:最小0.10kg。 耐久性:25个周期。 额定电压:25V。 额定电流:0.5A。 接触电阻:最大55mΩ。 介电耐压:200V AC/1min。 绝缘电阻:100MΩ。 外壳:热塑性塑料, 象牙色, UL 94V 0等级。 触点:铜合金。 金属弹簧:铜合金。 工作温度:-55°C至+85°C。 4.3mm、5.5mm和7.8mm高度。 SMT类型。 0.50mm间距。 314个位置
品牌
FOXCONN
封装
SMD
交期
现货
批次
25+
AS0B826-S55B-7H参数
| 封装 | SMD |
|---|---|
| 品牌 | FOXCONN(富士康) |
| 批次 | 25+ |
| 总PIN数 | 314P |
| 板上高度 | 7.8mm |
| 额定电压 | 25V |
| 分类 | PCI/PCIe连接器 |
|---|---|
| 库存 | 365 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 安装方式 | 卧贴 |
| 工作温度 | -55℃~+85℃ |
AS0B826-S55B-7H概述
特性：接触保持力:最小0.10kg。 耐久性:25个周期。 额定电压:25V。 额定电流:0.5A。 接触电阻:最大55mΩ。 介电耐压:200V AC/1min。 绝缘电阻:100MΩ。 外壳:热塑性塑料, 象牙色, UL 94V 0等级。 触点:铜合金。 金属弹簧:铜合金。 工作温度:-55°C至+85°C。 4.3mm、5.5mm和7.8mm高度。 SMT类型。 0.50mm间距。 314个位置