APT30DQ60BHBG
IC
TO-247
可供量大可议
APT30DQ60BHBG
特性：超快恢复时间。 软恢复特性。 常用TO-247封装或表面贴装D³PAK封装。 低正向电压。 低漏电流。 雪崩能量额定。 应用：反并联二极管。 开关电源
品牌
MICROCHIP
封装
TO-247
库存
20
货期
现货
APT30DQ60BHBG参数
| 封装 | TO-247 |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 20 |
APT30DQ60BHBG概述
特性：超快恢复时间。 软恢复特性。 常用TO-247封装或表面贴装D³PAK封装。 低正向电压。 低漏电流。 雪崩能量额定。 应用：反并联二极管。 开关电源
APT30DQ60BHBG特性
暂无产品特性。
APT30DQ60BHBG应用领域
暂无应用领域。