AP2302GN

采用创新设计和硅工艺技术， 以实现尽可能低的导通电阻和快速开关性能。 为设计人员提供了一种极其高效的器件， 可用于广泛的电源应用。 特殊设计的SOT-23封装具有良好的热性能， 广泛适用于所有使用红外回流技术的商业-工业表面贴装应用， 适用于电压转换或开关应用。