AGM303D
IC
TO-252
可供量大可议
AGM303D
AGM303D将先进的沟槽式MOSFET技术与低电阻封装相结合， 可实现极低的导通电阻RDS(ON)。 该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
品牌
AGMSEMI
封装
TO-252
库存
365
货期
现货
AGM303D参数
| 封装 | TO-252 |
|---|---|
| 品牌 | AGMSEMI(芯控源) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 场效应管(MOSFET) |
|---|---|
| 库存 | 365 |
AGM303D概述
AGM303D将先进的沟槽式MOSFET技术与低电阻封装相结合， 可实现极低的导通电阻RDS(ON)。 该器件非常适合用于负载开关和电池保护应用。
AGM303D特性
暂无产品特性。
AGM303D应用领域
暂无应用领域。