AFPC0502-23PH2.0
IC
SMD, P=0.5mm, 卧贴
可供量大可议
AFPC0502-23PH2.0
翻盖式 下接 塑高2.0mm 间距:0.5mm P数:23P
品牌
JXTCONN
封装
SMD, P=0.5mm, 卧贴
库存
300
货期
现货
AFPC0502-23PH2.0参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | JXTCONN(聚兴泰) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 300 |
AFPC0502-23PH2.0概述
翻盖式 下接 塑高2.0mm 间距:0.5mm P数:23P
AFPC0502-23PH2.0特性
暂无产品特性。
AFPC0502-23PH2.0应用领域
暂无应用领域。