AFC89-S22FIA-HF
IC
SMD, P=0.5mm, 卧贴
可供量大可议
AFC89-S22FIA-HF
间距:0.5mm 触点数量:22P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H1.0mm 描述：翻盖下接 镀金 无卤
品牌
JS
封装
SMD, P=0.5mm, 卧贴
库存
95
货期
现货
AFC89-S22FIA-HF参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | JS(钜硕电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | FFC/FPC连接器 |
|---|---|
| 库存 | 95 |
AFC89-S22FIA-HF概述
间距:0.5mm 触点数量:22P 锁定特性:翻盖式 触点类型:下接 板上高度:H1.0mm 描述：翻盖下接 镀金 无卤
AFC89-S22FIA-HF特性
暂无产品特性。
AFC89-S22FIA-HF应用领域
暂无应用领域。