ADM6-60-03.5-L-4-2-A-TR
IC
SMD, P=0.64mm
可供量大可议
ADM6-60-03.5-L-4-2-A-TR
特性：焊球技术, 简化加工。 4 排设计, 最多 400 个位置。 堆叠高度为 5 mm、7 mm、9 mm、10 mm、11 mm、12 mm、14 mm、16 mm。 纤薄 5 mm 宽体设计。 Edge Rate® 接触系统, 优化信号完整性性能。 开放式引脚区域, 接地和布线灵活。 支持 PCIe® 5.0。 与 mPower® (UMPT/UMPS) 兼容, 提供电源信号解决方案
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=0.64mm
库存
4
货期
现货
ADM6-60-03.5-L-4-2-A-TR参数
| 封装 | SMD, P=0.64mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 板对板与背板连接器 |
|---|---|
| 库存 | 4 |
ADM6-60-03.5-L-4-2-A-TR概述
特性：焊球技术, 简化加工。 4 排设计, 最多 400 个位置。 堆叠高度为 5 mm、7 mm、9 mm、10 mm、11 mm、12 mm、14 mm、16 mm。 纤薄 5 mm 宽体设计。 Edge Rate® 接触系统, 优化信号完整性性能。 开放式引脚区域, 接地和布线灵活。 支持 PCIe® 5.0。 与 mPower® (UMPT/UMPS) 兼容, 提供电源信号解决方案
ADM6-60-03.5-L-4-2-A-TR特性
暂无产品特性。
ADM6-60-03.5-L-4-2-A-TR应用领域
暂无应用领域。