ADDR0208-P001A
IC
SMD, P=0.5mm, 卧贴
可供量大可议
ADDR0208-P001A
特性：外壳材料:LCP, UL 94V 0。 触点材料:黄铜 C2680。 锁扣材料:不锈钢 SUS301。 触点:底层镀镍 50 150μ”, 焊接区域镀金, 接触区域镀金。 锁扣:底层镀镍 50 150μ”, 哑光镀锡最小 80μ”。 初始 LLCR 每个触点最大 50mΩ。 最终 △LLCR 最大 20mΩ。 插拔力最大 6.1Kgf。 电路板峰值温度在 260 ± 5°C 下保持 10 秒。 所有尺寸公差 ±0.15(除非另有规定)。 焊盘表面处理:镍镀层最小 80μ” 上镀金最小 30μ”。 无毛刺
品牌
LOTES
封装
SMD, P=0.5mm, 卧贴
库存
176
货期
现货
ADDR0208-P001A参数
| 封装 | SMD, P=0.5mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | LOTES(嘉澤端子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 内存条连接器(DDR) |
|---|---|
| 库存 | 176 |
ADDR0208-P001A概述
特性：外壳材料:LCP, UL 94V 0。 触点材料:黄铜 C2680。 锁扣材料:不锈钢 SUS301。 触点:底层镀镍 50 150μ”, 焊接区域镀金, 接触区域镀金。 锁扣:底层镀镍 50 150μ”, 哑光镀锡最小 80μ”。 初始 LLCR 每个触点最大 50mΩ。 最终 △LLCR 最大 20mΩ。 插拔力最大 6.1Kgf。 电路板峰值温度在 260 ± 5°C 下保持 10 秒。 所有尺寸公差 ±0.15(除非另有规定)。 焊盘表面处理:镍镀层最小 80μ” 上镀金最小 30μ”。 无毛刺
ADDR0208-P001A特性
暂无产品特性。
ADDR0208-P001A应用领域
暂无应用领域。