ADAU1860BCBZRL
自营可供
IC
56-UFBGA， WLCSP
ADAU1860BCBZRL
56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
品牌
ADI/LINEAR
封装
56-UFBGA， WLCSP
交期
现货
批次
24+
ADAU1860BCBZRL参数
| 封装 | 56-UFBGA， WLCSP |
|---|---|
| 品牌 | ADI(亚德诺)/LINEAR |
| 批次 | 24+ |
| 类型 | 编解码器 |
| 采样率 | 8kHz~768kHz |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 分类 | 音频接口芯片 |
|---|---|
| 库存 | 50 |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 接口类型 | I2S； I2C； SPI |
| 工作电压 | 850mV~1.21V； 1.7V~1.98V |
| 功能特性 | 内置锁相环； 异步采样率转换； 片内数字增益 |
ADAU1860BCBZRL概述
56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P