ACDBB2100-HF
IC
SMB(DO-214AA)
可供量大可议
ACDBB2100-HF
特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带有过压保护的保护环。 低正向压降。 符合 AEC-Q101 标准
品牌
Comchip
封装
SMB(DO-214AA)
库存
395
货期
现货
ACDBB2100-HF参数
| 封装 | SMB(DO-214AA) |
|---|---|
| 品牌 | Comchip(典琦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 肖特基二极管 |
|---|---|
| 库存 | 395 |
ACDBB2100-HF概述
特性:低外形封装。 适合自动贴装。 带有过压保护的保护环。 低正向压降。 符合 AEC-Q101 标准
ACDBB2100-HF特性
暂无产品特性。
ACDBB2100-HF应用领域
暂无应用领域。
