ABS26
IC
ABS
可供量大可议
ABS26
特性：适用于印刷电路板。 体积小， 安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术， 可靠且成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下， 260℃持续10秒。 应用：通用单相桥式整流器应用
品牌
R+O
封装
ABS
库存
27,100
货期
现货
ABS26参数
| 封装 | ABS |
|---|---|
| 品牌 | R+O(宏嘉诚) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 27100 |
ABS26概述
特性：适用于印刷电路板。 体积小， 安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术， 可靠且成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下， 260℃持续10秒。 应用：通用单相桥式整流器应用
ABS26特性
暂无产品特性。
ABS26应用领域
暂无应用领域。