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ABS210-AT
IC

ABS

可供量大可议

ABS210-AT

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

品牌

Agertech

封装

ABS

库存

30

货期

现货

ABS210-AT参数

封装ABS
品牌Agertech(艾吉芯)
MOQ / SPQ1 / 10
分类整流桥
库存30

ABS210-AT概述

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

ABS210-AT特性

暂无产品特性。

ABS210-AT应用领域

暂无应用领域。

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