ABS10-MS
IC
ABS
可供量大可议
ABS10-MS
特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术， 结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒， 拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小， 安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）
品牌
MSKSEMI
封装
ABS
库存
150
货期
现货
ABS10-MS参数
| 封装 | ABS |
|---|---|
| 品牌 | MSKSEMI(美森科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 150 |
ABS10-MS概述
特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术， 结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒， 拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小， 安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）
ABS10-MS特性
暂无产品特性。
ABS10-MS应用领域
暂无应用领域。