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ABS10-12
IC

ABS

可供量大可议

ABS10-12

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

品牌

晶导微电子

封装

ABS

库存

2,000

货期

现货

ABS10-12参数

封装ABS
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 20
分类整流桥
库存2000

ABS10-12概述

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

ABS10-12特性

暂无产品特性。

ABS10-12应用领域

暂无应用领域。

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