ABS06A
IC
TDI
可供量大可议
ABS06A
特性：玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板空间。 超薄外形封装， 适用于空间受限的应用。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 塑料材料：UL阻燃等级94V-0。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料（无卤）
品牌
PANJIT
封装
TDI
库存
3,590
货期
现货
ABS06A参数
| 封装 | TDI |
|---|---|
| 品牌 | PANJIT(强茂) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 3590 |
ABS06A概述
特性：玻璃钝化芯片结。 非常适合自动组装。 节省印刷电路板空间。 超薄外形封装， 适用于空间受限的应用。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 塑料材料：UL阻燃等级94V-0。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料（无卤）
ABS06A特性
暂无产品特性。
ABS06A应用领域
暂无应用领域。