ABM11-16.000MHZ-D2X-T3
IC
SMD2016-4P
可供量大可议
ABM11-16.000MHZ-D2X-T3
特性：2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。 应用：移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
品牌
ABRACON
封装
SMD2016-4P
库存
7
货期
现货
ABM11-16.000MHZ-D2X-T3参数
| 封装 | SMD2016-4P |
|---|---|
| 品牌 | ABRACON |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 7 |
ABM11-16.000MHZ-D2X-T3概述
特性：2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。 适用于符合 RoHS 标准的回流焊。 带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。 应用：移动电话、寻呼机。 通信和测试设备
ABM11-16.000MHZ-D2X-T3特性
暂无产品特性。
ABM11-16.000MHZ-D2X-T3应用领域
暂无应用领域。