8Q24000017
IC
SMD1612-4P
可供量大可议
8Q24000017
特性：4 焊盘 AuSn 密封晶体。 超小型贴片式晶体单元。 高精度和频率稳定性。 高可靠的环境性能。 符合 RoHS 和 REACH 标准， 无铅、无卤。 行业标准封装：1.6*1.2*0.35mm（8Q 系列）。 应用：可穿戴设备。 Wi-Fi 和蓝牙或其他无线模块
品牌
TXC
封装
SMD1612-4P
库存
5
货期
现货
8Q24000017参数
| 封装 | SMD1612-4P |
|---|---|
| 品牌 | TXC(晶技) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 无源晶振 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
8Q24000017概述
特性：4 焊盘 AuSn 密封晶体。 超小型贴片式晶体单元。 高精度和频率稳定性。 高可靠的环境性能。 符合 RoHS 和 REACH 标准， 无铅、无卤。 行业标准封装：1.6*1.2*0.35mm（8Q 系列）。 应用：可穿戴设备。 Wi-Fi 和蓝牙或其他无线模块
8Q24000017特性
暂无产品特性。
8Q24000017应用领域
暂无应用领域。